سلسلة MIC-770 V3 من Advantech — الحاسوب المدمج المعياري
يدعم معالجات Intel Core i من الجيلين الثاني عشر والثالث عشر والرابع عشر وCore Series 2 (Bartlett Lake-S)، بمقبس LGA1700، وتوسعة من اللوحة الأمامية عبر FlexIO وiDoor — سلسلة حواسيب صناعية معيارية مدمجة وعديمة المروحة.

الشركة المصنّعة: Advantech
مقبس المعالج: LGA1700 (Intel Core i جيل 12/13/14، Core Series 2)
الشريحة: R680E / H610E
عدد الطرازات: 5 (هيكل قياسي / Extreme، شريحة R680E / H610E)
اطلبوا عرض سعر للسلسلةتُعد MIC-770 V3 أحدث سلسلة بمقبس LGA1700 ضمن عائلة Advantech للحواسيب الصناعية المعيارية. تُهيّأ منصة الأجهزة ذاتها حسب التطبيق — المعالج والذاكرة والتخزين ووحدة التوسعة — لتمتد من محطة SCADA/HMI أساسية إلى محطة استدلال ذكاء اصطناعي طرفي بمعالج رسومي مضاف عبر i-Module، ضمن الهيكل نفسه.
دعم واسع للمعالجات لأداء مرن
يتيح مقبس LGA1700 تهيئة السلسلة بمعالجات Intel Core i من الجيلين الثاني عشر والثالث عشر والرابع عشر، وعائلة Core Series 2 (Bartlett Lake-S) الجديدة — من 2 إلى 24 نواة، وقدرة أساسية من 35 إلى 65 واط. يُختار المعالج عند الطلب وفق احتياج التطبيق من الأداء والطاقة؛ ويعمل الهيكل نفسه إما بطرازات T/TE منخفضة الاستهلاك في مدى حرارة واسع، أو بطرازات الفئة العليا لأداء حوسبي أعلى. يتوفر خياران للشريحة: R680E (يدعم ذاكرة ECC، وRAID بأنماط 0/1/5/10، ومنفذ NVMe M.2، وأربع شاشات مستقلة، ومنفذي USB 3.2 Gen2) وشريحة H610E الأساسية.
توسعة من اللوحة الأمامية: FlexIO وiDoor
تستخدم MIC-770 V3 في اللوحة الأمامية وحدات توسعة iDoor القائمة على Mini PCIe — يمكن دون فتح الهيكل إضافة حافلات ميدانية (PROFINET، EtherCAT، EtherNet/IP، PROFIBUS، CANBus)، ومنافذ تسلسلية معزولة أو غير معزولة، ومداخل/مخارج رقمية، أو إيثرنت إضافي أو اتصال Wi-Fi/4G. وتُضاف بالطريقة نفسها واجهات مثل HDMI وDisplayPort وDVI إضافية، ومنافذ COM، ومفتاح تشغيل عن بُعد عبر أطقم FlexIO.
نمو معياري عبر i-Module (بما في ذلك المعالج الرسومي)
تضيف وحدات i-Module من سلسلة MIC-75 فتحة توسعة PCIe/PCI، أو تخزينًا إضافيًا، أو بطاقة معالج رسومي. تدعم طرازات R680E وحدات MIC-75GF10 (معالج رسومي بمنفذ MXM)، وMIC-75G20/G30 (معالج رسومي كامل الارتفاع، بطاقة أو بطاقتين)، وسلسلة MIC-75M (توسعة PCIe/PCI) — ما يجعل MIC-770 V3 منصة مناسبة أيضًا لتطبيقات المعالجة البصرية والاستدلال بالذكاء الاصطناعي الطرفي التي تتطلب معالجًا رسوميًا. لا تدعم طرازات H610E توسعة المعالج الرسومي عبر i-Module.
أين تُستخدم
خادم SCADA/HMI مركّب داخل لوحة تحكم في أرضية المصنع، حاسوب معالجة بصرية يدير الكاميرا والإضاءة في نظام رؤية آلية (مع إضافة معالج رسومي عبر i-Module للاستدلال بالذكاء الاصطناعي الطرفي)، جمع بيانات خط الإنتاج وبوابة ربط مع MES/ERP، ومحطات ميدانية تتطلب نظامًا عديم المروحة بسبب الحرارة والاهتزاز.
مجالات الاستخدام أمثلة نموذجية؛ للتحقق من ملاءمتها لمشروعكم يُرجى التواصل مع فريقنا التقني.
طرازات السلسلة
تتكوّن سلسلة MIC-770 V3 من خمسة طرازات ضمن شريحتين (R680E / H610E) وحجمي هيكل (قياسي / Extreme). انقروا اسم الطراز للانتقال إلى صفحة مواصفاته.
| الطراز | الشريحة | الهيكل | الفرق الأبرز |
|---|---|---|---|
| MIC-770V3W-00A1 | R680E | قياسي | الطراز الأساسي — يدعم ذاكرة ECC وRAID ومنفذ NVMe M.2 وأربع شاشات مستقلة ومنفذي USB 3.2 Gen2 |
| MIC-770V3W-00A2U | R680E | قياسي (منشأ تايوان) | نفس عتاد W-00A1، والفرق الوحيد بلد المنشأ |
| MIC-770V3W-E0A1 | R680E | Extreme (بعرض 107.3 مم) | هيكل أعرض — مناسب لتركيب معالج رسومي أو وحدة توسعة عبر i-Module |
| MIC-770V3H-00A1 | H610E | قياسي | الطراز الاقتصادي — بلا ECC/RAID/NVMe؛ 4 × USB 3.2 Gen1 + 4 × USB 2.0 |
| MIC-770V3H-E0A1 | H610E | Extreme (بعرض 107.3 مم) | نسخة الهيكل الأعرض من طراز H610E |
المشترك بين جميع الطرازات: منفذ VGA واحد، ومنفذ HDMI واحد، وقرص 2.5″ HDD/SSD واحد، ومنفذ mSATA واحد، ومنفذا إيثرنت، ومنفذا COM (قابلان للزيادة إلى 6)، وجهد دخل 9–36 VDC، وتشغيل حتى −20 – 60 °C (بمعالج 35 واط)، وتخزين حتى −40 – 85 °C، ودرجة حماية IP40 ضد الغبار.
هل MIC-770 V3 مناسبة لمشروعكم؟
لنهيّئ معًا جيل المعالج والذاكرة والتخزين ووحدات التوسعة وفق حمل تطبيقكم. تتولى FST تجهيز الحاسوب الصناعي مع اختيار كاميرا الرؤية الآلية والعدسة والإضاءة كنظام واحد متكامل.
جميع مواصفات المنتج قابلة للتغيير دون إشعار مسبق؛ البيانات مجمّعة من نشرة بيانات Advantech لسلسلة MIC-770 V3 المؤرخة 6 فبراير 2026 ومن صفحة المنتج على advantech.com.
المصدر: بيانات منتج Advantech
