ADVANTECH MIC-770V3W-E0A1 — الحاسوب المدمج المعياري
دعم معالجات Intel Core من الجيلين الثاني عشر والثالث عشر والرابع عشر وCore Series 2 (Bartlett Lake-S) (مقبس LGA1700)، حاسوب صناعي معياري مدمج وعديم المروحة — شريحة Intel R680E، هيكل Extreme.
الحالة: متوفر
رقم القطعة لدى Advantech: MIC-770V3W-E0A1
جيل المعالج: Intel Core من الجيلين الثاني عشر والثالث عشر والرابع عشر وCore Series 2 (Bartlett Lake-S)
الشريحة: Intel R680E
الهيكل: Extreme (107.3 × 192 × 230 mm، 4.5 kg)
اطلبوا عرض سعر والتحقق من التوفرMIC-770V3W-E0A1 هو طراز الهيكل Extreme بشريحة R680E ضمن سلسلة MIC-770 V3. هيكله أعرض بمقدار 30.3 مم من النسخة القياسية (107.3 × 192 × 230 mm، 4.5 kg)، ما يبقي النظام مدمجًا حتى مع تركيب وحدة i-Module — وهو الهيكل المفضّل للأنظمة المزوّدة ببطاقة معالج رسومي أو وحدة PCIe/PCI إضافية. يدعم مقبس LGA1700 معالجات Intel Core i من الجيلين الثاني عشر والثالث عشر والرابع عشر، وCore Series 2.
في التركيب بتهوية (0.7 م/ث)، يعمل هيكل Extreme حتى −20 – 70 °C بمعالج 35 واط، وحتى −20 – 65 °C بمعالج 65 واط — مدى أوسع من الهيكل القياسي. أما في التركيب داخل لوحة مغلقة بلا تهوية، فيقتصر على −20 – 50 °C بمعالج 35 واط أو −20 – 35 °C بمعالج 65 واط. توفّر شريحة R680E دعم ذاكرة ECC وRAID بأنماط 0/1/5/10 ومنفذ NVMe M.2.
المواصفات
| سلسلة MIC-770 V3 | |
|---|---|
| الطراز | MIC-770V3W-E0A1 |
| المنصة | |
| جيل المعالج | Intel Core من الجيلين الثاني عشر والثالث عشر والرابع عشر وCore Series 2 (Bartlett Lake-S) |
| مقبس المعالج | 1 × LGA1700 (يُختار المعالج عند الطلب؛ حتى 24 نواة وحتى 65 واط) |
| الشريحة | Intel R680E |
| BIOS | AMI 256 Mb SPI Flash |
| الذاكرة والتخزين | |
| الذاكرة | DDR5 4800 MHz ثنائية القناة، تدعم ECC؛ 2 × 262-pin SO-DIMM (64 غيغابايت لكل فتحة)، حتى 128 غيغابايت إجمالًا |
| التخزين | قرص 2.5 بوصة HDD/SSD واحد (طقم اختياري لقرصي SSD، أو قرصا HDD بحجم 3.5 بوصة عبر i-Module)، ومنفذ mSATA واحد، ومنفذ NVMe M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) واحد |
| RAID | 0 / 1 / 5 / 10 |
| الشاشة والشبكة | |
| الرسومات | Intel UHD Graphics 770 (مع معالجات Core i) |
| مخرج الشاشة | 1 × VGA (DB15, 1920 × 1200), 1 × HDMI (4096 × 2160 @ 30 Hz)؛ أربع شاشات مستقلة (المخرجان الثالث والرابع عبر كبل اختياري) |
| إيثرنت | 2 × RJ45 10/100/1000 Mbps — LAN1: Intel I219-LM, LAN2: Intel I210-IT |
| المداخل والمخارج | |
| USB | 2 × USB 3.2 Gen2, 6 × USB 3.2 Gen1, 1 × USB 2.0 (داخلي) |
| المنفذ التسلسلي | 2 × DB9 RS-232/422/485 (تحكم تلقائي بالتدفق)؛ حتى 4 منافذ RS-232 اختيارية |
| الصوت | مخرج خط صوتي واحد، ومدخل ميكروفون واحد |
| التوسعة | 2 × Mini PCIe/mSATA؛ فتحتا FlexIO وiDoor؛ وحدات i-Module من سلسلة MIC-75 (PCIe/PCI/معالج رسومي) |
| مؤشرات LED / المفتاح | مؤشرا حالة (التخزين، الطاقة)، و4 مؤشرات إرسال/استقبال لمنافذ COM؛ مفتاح تشغيل؛ مفتاح تشغيل عن بُعد اختياري (طرف توصيل بسنّين) |
| الطاقة | |
| جهد الدخل | 9–36 VDC |
| استهلاك الطاقة | نموذجي 45.7 واط، وأقصاه 108 واط |
| نوع مزود الطاقة | ATX / AT |
| مؤقت المراقبة (Watchdog) | إعادة تشغيل النظام؛ قابل للبرمجة من 1 إلى 255 ثانية/دقيقة |
| البيئة | |
| درجة حرارة التشغيل | بمعالج 35 واط: −20 – 70 °C (تهوية 0.7 م/ث) أو −20 – 50 °C (بلا تهوية) / بمعالج 65 واط: −20 – 65 °C (تهوية 0.7 م/ث) أو −20 – 35 °C (بلا تهوية)؛ مع قرص SSD صناعي واسع المدى الحراري |
| درجة حرارة التخزين | −40 – 85 °C |
| الرطوبة | 95% عند 40 °C، بلا تكاثف |
| الاهتزاز | مع قرص SSD: 3 Grms @ 5–500 Hz عشوائي، ساعة لكل محور؛ مع قرص HDD بحجم 2.5 بوصة: 1 Grms |
| الصدمة | مع قرص SSD: 20 G, IEC-68-2-27، موجة نصف جيبية، 11 ms |
| درجة الحماية | IP40 (ضد الغبار) |
| الميكانيكا | |
| الأبعاد (العرض × الارتفاع × العمق) | 107.3 × 192 × 230 mm (هيكل Extreme) |
| الوزن | 4.5 kg |
| التركيب | سطح مكتب / حائط؛ طقم تركيب على سكة DIN اختياري |
| عام | |
| الشهادات | EMC: CE / FCC Class A, CCC, BSMI — Safety: CB / UL, CCC, BSMI |
| نظام التشغيل | Windows 11, Windows 10, Windows 10 IoT, Linux |
| بلد المنشأ | الصين |
| الحالة | متوفر |
أبرز المزايا
- دعم معالجات Intel Core i من الجيلين الثاني عشر والثالث عشر والرابع عشر، بمقبس LGA1700، وشريحة Intel R680E
- مدى تشغيل حراري واسع (هيكل Extreme)
- مخرج VGA ومخرج HDMI
- منفذا GigaLAN، ومنفذا USB 3.2 Gen2، و6 منافذ USB 3.2 Gen1
- منفذا RS-232/422/485، وحتى 4 منافذ RS-232 اختيارية
- قرص 2.5 بوصة HDD/SSD واحد، ومنفذ mSATA واحد، ومنفذ NVMe M.2 واحد
- مدى جهد دخل 9–36 فولت تيار مستمر
- درجة حماية IP40 ضد الغبار للبيئات القاسية
- تقنية FlexIO وiDoor: منافذ HDMI وDP وDVI إضافية، ومنافذ COM، ومداخل/مخارج رقمية، ومفتاح تشغيل عن بُعد، جميعها قابلة للتهيئة بمرونة
- دعم وحدات i-Module من Advantech (توسعة PCIe/PCI، بطاقة معالج رسومي، تخزين إضافي)
- دعم واجهة برمجة Advantech SUSIAPI وواجهات البرمجيات المضمّنة
- دعم تقنيتي Intel vPro/AMT وTPM
- إدارة طاقة عن بُعد خارج النطاق عبر Advantech iBMC 1.2 ومنصة DeviceOn
وحدات توسعة iDoor
تدعم MIC-770 V3 تقنية iDoor من Advantech: تُركَّب وحدات iDoor القائمة على Mini PCIe في فتحة iDoor باللوحة الأمامية، فتضيف إلى النظام حافلة ميدانية، أو منفذًا تسلسليًا، أو مداخل/مخارج رقمية، أو إيثرنت إضافيًا، أو اتصالًا لاسلكيًا، دون الحاجة إلى استبدال بطاقة. الوحدات أدناه مجمّعة من كتالوج iDoor الحالي لدى Advantech.
| الوظيفة | الوحدة | الوصف |
|---|---|---|
| حافلات ميدانية صناعية | PCM-26R2PN | منفذا PROFINET، شريحة Hilscher netX100، موصل RJ45 |
| PCM-26R2EC | منفذا EtherCAT، شريحة Hilscher netX100، موصل RJ45 | |
| PCM-26R1EC | منفذ EtherCAT I/O MainDevice واحد | |
| PCM-26R2EI | منفذا EtherNet/IP، شريحة Hilscher netX100، موصل RJ45 | |
| PCM-26D1DB | منفذ PROFIBUS واحد، شريحة Hilscher netX100، موصل DB9 | |
| PCM-26D2CA | منفذا CANBus معزولان (CANopen)، موصل DB9 | |
| اتصال تسلسلي | PCM-24D2R2 | منفذا RS-232 معزولان، موصل DB9 |
| PCM-24D2R4 | منفذا RS-422/485 معزولان، موصل DB9 | |
| PCM-24D4R2 | 4 منافذ RS-232 غير معزولة، موصل DB37 | |
| PCM-24D4R4 | 4 منافذ RS-422/485 غير معزولة، موصل DB37 | |
| مداخل/مخارج رقمية | PCM-27D24DI | 24 قناة رقمية معزولة مع عدّاد، موصل DB37 |
| إيثرنت واتصال لاسلكي | PCM-24R1TP | منفذ 2.5 GbE، شريحة Intel I225، دعم IEEE 1588/TSN، موصل RJ45 |
| PCM-24R2GL | منفذا Gigabit Ethernet، شريحة Intel I350، موصل RJ45 | |
| PCM-24S2WF | اتصال Wi-Fi/Bluetooth، هوائيا SMA | |
| PCM-24S34G | اتصال LTE/HSPA+/GPRS، فتحة SIM، هوائي 4G | |
| تخزين وملحقات | PCM-24U2U3 | منفذا USB 3.0، نوع USB-A |
| PCM-2300MR | ذاكرة MRAM سعة 4 ميغابايت (MR4A16B) | |
| PCM-23U1DG | فتحة USB قابلة للقفل لمفتاح الحماية | |
| PCM-23C1CF | فتحة CFast بغطاء واقٍ |
بحسب Advantech: تدعم MIC-770 V3 وحدات iDoor من سلسلتي MOS وPCM باستثناء طراز PoE (PCM-24R2PE)؛ وتتطلب سلسلة PCM حاملًا يُطلب بشكل منفصل برقم 1960065854N021. يُرجى التحقق من التوافق معنا قبل الطلب.
طرازات أخرى من السلسلة
MIC-770V3W-00A1
شريحة R680E · هيكل قياسي
77 × 192 × 230 mm · 2.8 kg
Core جيل 12/13/14 · Core Series 2
صفحة الطرازMIC-770V3W-00A2U
شريحة R680E · هيكل قياسي
77 × 192 × 230 mm · 2.8 kg
Core جيل 12/13/14 · Core Series 2
صفحة الطرازMIC-770V3H-00A1
شريحة H610E · هيكل قياسي
77 × 192 × 230 mm · 2.8 kg
Core جيل 12/13/14 · Core Series 2
صفحة الطرازMIC-770V3H-E0A1
شريحة H610E · هيكل Extreme
107.3 × 192 × 230 mm · 4.5 kg
Core جيل 12/13/14 · Core Series 2
صفحة الطرازأين تُستخدم
خادم SCADA/HMI مركّب داخل لوحة تحكم في أرضية المصنع، حاسوب معالجة بصرية يدير الكاميرا والإضاءة في نظام رؤية آلية (مع إضافة معالج رسومي عبر i-Module للاستدلال بالذكاء الاصطناعي الطرفي)، جمع بيانات خط الإنتاج وبوابة ربط مع MES/ERP، ومحطات ميدانية تتطلب نظامًا عديم المروحة بسبب الحرارة والاهتزاز.
مجالات الاستخدام أمثلة نموذجية؛ للتحقق من ملاءمتها لمشروعكم يُرجى التواصل مع فريقنا التقني.
هل هذا الحاسوب الصناعي مناسب لمشروعكم؟
لنهيّئ معًا جيل المعالج والذاكرة والتخزين ووحدات التوسعة وفق حمل تطبيقكم. تتولى FST تجهيز الحاسوب الصناعي مع اختيار كاميرا الرؤية الآلية والعدسة والإضاءة كنظام واحد متكامل.
جميع مواصفات المنتج قابلة للتغيير دون إشعار مسبق؛ البيانات مجمّعة من نشرة بيانات Advantech لسلسلة MIC-770 V3 المؤرخة 6 فبراير 2026.
المصدر: بيانات منتج Advantech