← Modular HMI Series
TPC-B620
Modular TPC – Computing Box Module with Intel® 12th/13th/14th Gen./BTL S Core™ i CPU Socket (LGA1700)
الميزات الرئيسية
- High Performance Computing Box powered by Intel® 12th/13th/14th Gen. Core™ i / BTL Core™ S-series CPUs Socket (LGA1700) with fanless design
- 10+ x Panel Modules (IP66) ranging from 15" to 23.8" in selection
- منافذ ذاكرة ثنائية القناة (DDR5) تدعم حتى 64 جيجابايت إجمالاً
- مداخل/مخارج شاملة تشمل 4 × USB و2 × COM و3 × RJ45 وغيرها
- يدعم التوسعة عبر منفذ PCIe x16 ومنفذ PCIe x4 أو x2 وأربعة منافذ M.2 (NVMe و SATA و Wi-Fi)
- يدعم التخزين عبر قرصي M.2 2280 SATA SSD (RAID 0/1) وقرص M.2 NVMe SSD (2280)
- يدعم بروتوكولات الناقل الميداني و GPS و GPRS و Wi-Fi عبر تقنية iDoor
- يدعم مداخل/مخارج نظام متنوعة و DIO و PoE وغيرها عبر تقنية iDoor
- يدعم أمان العتاد TPM 2.0
المواصفات التفصيلية
| العتاد — المعالج | 12th/13th/14th Gen. Intel Core™ i / Intel® Core™ 200S CPU Socket (LGA1700) |
| العتاد — الذاكرة | TPC-B620R-F00A: 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported | TPC-B620H-F00A: 2 x DDR5 SO-DIMM Slot |
| العتاد — التخزين | 1 x M.2 M key 2280 (SATA/NVMe PCIe x4), 2 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x 2.5" SSD/ HDD (SATA)(Optional) |
| العتاد — المداخل/المخارج | 2 x RS-232/422/485, 4 x USB 3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x Audio (Line-In, Mic-In) |
| العتاد — متطلب الطاقة | 24 VDC ±20% |
| العتاد — دعم نظام التشغيل | Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux |
| العتاد — الشهادات | UL, CB, FCC, CE, CCC |
| البيئة — درجة حرارة التشغيل | -10~55 °C (14~131 °F) |
| البيئة — درجة حرارة التخزين | -20~70 °C (-4~158 °F) |
| المواصفات الميكانيكية — الأبعاد (عرض × ارتفاع × عمق) | 269 x 224 x 76 mm |