← Modüler HMI Serisi
TPC-B620

TPC-B620

Modüler TPC – Intel® 12./13./14. Nesil / BTL S Core™ i işlemci soketli (LGA1700) hesaplama kutusu modülü
Temel Özellikler
  • Intel® 12./13./14. Nesil Core™ i / BTL Core™ S serisi soketli (LGA1700) işlemcilerle güçlendirilmiş, fansız tasarımlı yüksek performanslı hesaplama kutusu
  • 15" ile 23,8" arası 10’dan fazla panel modülü seçeneği (IP66)
  • Toplam 64 GB’a kadar destekleyen çift kanallı bellek yuvaları (DDR5)
  • Kapsamlı G/Ç: 4 x USB, 2 x COM, 3 x RJ45 ve dahası
  • 1 x PCIe x16, 1 x PCIe x4 veya PCIe x2 ve 4 x M.2 (NVMe, SATA, WiFi) ile genişleme desteği
  • 2 x M.2 2280 SATA SSD (RAID 0/1) ve 1 x M.2 NVMe SSD (2280) ile depolama desteği
  • iDoor teknolojisiyle fieldbus protokolleri / GPS / GPRS / Wi-Fi desteği
  • iDoor teknolojisiyle çeşitli sistem G/Ç, DIO ve PoE desteği
  • TPM 2.0 donanımsal güvenlik desteği
Detaylı Teknik Özellikler
Donanım — İşlemci12th/13th/14th Gen. Intel Core™ i / Intel® Core™ 200S CPU Socket (LGA1700)
Donanım — BellekTPC-B620R-F00A: 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported | TPC-B620H-F00A: 2 x DDR5 SO-DIMM Slot
Donanım — Depolama1 x M.2 M key 2280 (SATA/NVMe PCIe x4), 2 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x 2.5" SSD/ HDD (SATA)(opsiyonel)
Donanım — G/Ç2 x RS-232/422/485, 4 x USB 3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x Audio (Line-In, Mic-In)
Donanım — Güç Gereksinimi24 VDC ±20%
Donanım — İşletim Sistemi DesteğiMicrosoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux
Donanım — SertifikasyonUL, CB, FCC, CE, CCC
Ortam Koşulları — Çalışma Sıcaklığı-10~55 °C (14~131 °F)
Ortam Koşulları — Depolama Sıcaklığı-20~70 °C (-4~158 °F)
Mekanik — Boyutlar (G x Y x D)269 x 224 x 76 mm