← Modular HMI Series
TPC-B610
Modular TPC – Computing Box Module with Intel® Core™ processors (10th gen)
الميزات الرئيسية
- High Performance Computing Box powered by Intel® 10th Gen. Core™ i CPU Socket (LGA1200) with fanless design
- 6 x Panel Modules (IP66) ranging from 15" to 23.8" in selection
- منافذ ذاكرة ثنائية القناة (DDR4) تدعم حتى 64 جيجابايت إجمالاً
- مداخل/مخارج شاملة تشمل 6 × USB و2 × COM و2 × RJ45 وغيرها
- يدعم التوسعة عبر منفذ PCIe x16 ومنفذ mPCIe ومنفذي M.2 (NVMe و SATA و5G)
- يدعم التخزين عبر قرصي HDD/SSD مقاس 2.5 بوصة (RAID 0/1) ومنفذي M.2 (2242/2280)
- يدعم بروتوكولات الناقل الميداني و GPS و GPRS و Wi-Fi عبر تقنية iDoor
- يدعم مداخل/مخارج نظام متنوعة و DIO و PoE وغيرها عبر تقنية iDoor
- يدعم أمان العتاد TPM 2.0
المواصفات التفصيلية
| العتاد — المعالج | 10th Gen. Intel® Core™i Socket CPU (LGA1200) |
| العتاد — الذاكرة | TPC-B610H-A00A: 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots | TPC-B610W-A00A: 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported |
| العتاد — التخزين | TPC-B610H-A00A: 2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x M.2 M key 2242 (SATA) | TPC-B610W-A00A: 2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x M.2 M key 2280 (NVMe PCIe x4), 1 x M.2 M key 2242 (SATA) |
| العتاد — المداخل/المخارج | 1 x RS-232/422/485, 1 x RS-232, 5 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 1 x Displayport 1.2, 1 x Line out/Mic in |
| العتاد — متطلب الطاقة | 24 VDC ±20% |
| العتاد — دعم نظام التشغيل | Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, Linux |
| العتاد — الشهادات | UL, CB, FCC, CE, CCC |
| البيئة — درجة حرارة التشغيل | -10~50 °C (14~122 °F) |
| البيئة — درجة حرارة التخزين | -20~70 °C (-4~158 °F) |
| المواصفات الميكانيكية — الأبعاد (عرض × ارتفاع × عمق) | 269 x 224 x 70 mm |