TPC-B520

Modular TPC – Computing Box Module with Intel® Core™ processors (13th gen)

الميزات الرئيسية

Modular Computing Box powered by Intel® Core™ processors (13th gen) i5-1335UE deca-core/ i7-1365URE deca-core processor
منفذ ذاكرة DDR5 مفرد يدعم حتى 32 جيجابايت
يدعم التوسعة عبر ثلاثة منافذ M.2 (NVMe و Wi-Fi و5G)
LAN و PoE ومنفذ تسلسلي معزول ومداخل/مخارج رقمية معزولة عبر تقنية iDoor
يدعم موصّل Type-C بـ USB 3.2 و DP 1.4a وتغذية 15 واط
يدعم بروتوكولات الناقل الميداني و GPS و GPRS و Wi-Fi عبر تقنية iDoor
وحدات لوحة أمامية وحدوية من 12.1 إلى 23.8 بوصة بلمس متعدد P-CAP حسب الاختيار (12.1 و15 و15.6 و21.5 بوصة مع خيار لوحة عالية السطوع)

المواصفات التفصيلية

البيئة — درجة حرارة التشغيل	TPC-B520-D50A: -10~60 °C (14~140 °F) \| TPC-B520-D70A: -20~60 °C (-4~140 °F)
البيئة — درجة حرارة التخزين	-30~70 °C (-22~158 °F)
البيئة — الحماية من الاهتزاز	1 Grms, random
البيئة — الحماية من الصدمات	10 G, half sine
العتاد — الشهادات	CB/UL، CE، FCC الفئة A، CCC، BIS، BSMI، RoHS
العتاد — المعالج	TPC-B520-D50A: Intel® Core™ i5-1335UE 1.3GHz 10-Core \| TPC-B520-D70A: Intel® Core™ i7-1365UE 1.7GHz 10-Core
العتاد — أمان العتاد	TPM 2.0
العتاد — المداخل/المخارج	2 x RS-232/422/485, 2 x USB 3.1, 2 x USB 2.0, 1 x Type C, 1 x DP, 1 x iDoor Slot
العتاد — LAN	2 x 2500 Mbps
العتاد — التخزين	1 x M.2 B key, 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
العتاد — التوسعة	1 x M.2 E Key 2230
واجهة المداخل/المخارج — التوسعة	1 x M.2 B key, 1 x M.2 E key
وظيفة التوسعة — فتحة بطاقة SIM	بطاقة Nano SIM
واجهة المداخل/المخارج — الشاشات	1 x DP
واجهة المداخل/المخارج — موصّل الطاقة	1 x 3-Pin Terminal Block
المواصفات الميكانيكية — التركيب	لوحة، حائط، حامل، VESA
المواصفات الميكانيكية — الوزن (الصافي)	2.8 kg (6.17 lb)