TPC-B520L

Modüler TPC – Intel® Core™ i3-N305 işlemcili hesaplama kutusu modülü

Temel Özellikler

Intel® Core™ i3-N305 sekiz çekirdekli işlemcili modüler hesaplama kutusu
12,1" ile 23,8" arası P-CAP çoklu dokunmatik modüler ön panel modülleri (12,1", 15", 15,6" ve 21,5" yüksek parlaklıklı panel seçeneğiyle)
16 GB’a kadar destekleyen tek DDR5 bellek yuvası
Üç M.2 yuvasıyla genişleme desteği (PCIe, WiFi, 5G)
iDoor teknolojisiyle LAN, PoE, izoleli seri port ve izoleli dijital G/Ç
USB 3.2, DP 1.4a ve 15W güç aktarımı destekleyen Type-C konnektör
iDoor teknolojisiyle fieldbus protokolleri / GPS / GPRS / Wi-Fi desteği
Kasa topraklama korumalı yüksek performanslı, fansız gömülü sistem

Detaylı Teknik Özellikler

Ortam Koşulları — Çalışma Sıcaklığı	-10~60 °C (14~140 °F)
Ortam Koşulları — Depolama Sıcaklığı	-30~70 °C (-22~158 °F)
Ortam Koşulları — Titreşim Koruması	1 Grms, random
Ortam Koşulları — Darbe Koruması	10 G, half sine
Donanım — Sertifikasyon	CB, UL, CE, FCC, CCC, BSMI
Donanım — İşlemci	Intel® Core™ i3-N305 1.8GHz 8-Core
Donanım — Donanım Güvenliği	TPM 2.0
Donanım — G/Ç	2 x RS-232/422/485, 2 x USB 3.1, 2 x USB 2.0, 1 x Type C, 1 x DP, 1 x iDoor Slot
Donanım — Ağ (LAN)	2 x 2500 Mbps
Donanım — Depolama	1 x M.2 B key, 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
Donanım — Genişleme	1 x M.2 E Key 2230
G/Ç Arayüzü — Genişleme	1 x M.2 B key, 1 x M.2 E key
G/Ç Arayüzü — Ekran Çıkışları	1 x DP
G/Ç Arayüzü — Güç Konnektörü	1 x 3-Pin Terminal Block
Mekanik — Montaj	Panel, Wall, Stand, VESA
Mekanik — Ağırlık (Net)	2.8 kg (6.17 lb)
Genişleme İşlevi — SIM Kart Yuvası	Nano SIM card