← iBMC Uç Akıllı Yönetim Çözümü

AIMB-788
LGA1700 12./13./14. Nesil Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 ATX anakart; DP/HDMI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2
Temel Özellikler
- Q670E yonga setli Intel® 12./13./14. nesil Core™ i9/i7/i5/i3 ve Pentium®/Celeron® işlemci
- 128 GB DDR4 3200’e kadar dört DIMM yuvası
- Üçlü ekran çıkışı (DP/HDMI/VGA) ve çift GbE LAN
- M.2, SATA RAID 0, 1, 5, 10 ve USB 3.2 Gen 2
- DeviceOn üzerinde Advantech iBMC uzaktan bant dışı güç yönetimi çözümü
- AWS (Amazon Web Services) IoT Greengrass onaylı
- Not 1: Eski (legacy) platform desteklenmez
- Not 2: Intel vPro ve TPM teknolojilerinin etkinleştirilmesi için dTPM 2.0 modülü gereklidir
- Not 3: Windows 11 için Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) hazır
Detaylı Teknik Özellikler
| İşlemci Sistemi — İşlemci | Intel® Core™ processors (14th/13th/12th Gen) |
| İşlemci Sistemi — Soket Adedi | 1 x LGA1700 |
| İşlemci Sistemi — Çekirdek Sayısı | En fazla 24 |
| İşlemci Sistemi — L3 Önbellek | En fazla 36 MB |
| İşlemci Sistemi — Temel Frekans | En fazla 3.6 GHz |
| İşlemci Sistemi — Yonga Seti | Intel® Q670E |
| İşlemci Sistemi — BIOS | AMI 256 Mbit SPI Flash |
| Genişleme Arayüzü — PCI Express x16 | 1 |
| Genişleme Arayüzü — PCI Express x8 | – |
| Genişleme Arayüzü — PCI Express x4 | 4 (Gen 3) |
| Genişleme Arayüzü — PCI Express x1 | – |
| Genişleme Arayüzü — PCI | 2 |
| Ağ (LAN) — Arayüz | 10/100/1000 Mbps |
| Ağ (LAN) — Konnektör | 2 x RJ45 |
| Arka G/Ç Arayüzü — VGA | 1 |
| Arka G/Ç Arayüzü — HDMI | 1 |
| Arka G/Ç Arayüzü — Ekran | 1 |
| Arka G/Ç Arayüzü — Ethernet | 2 |
| Arka G/Ç Arayüzü — USB | 14 (6 USB 3.2 and 8 USB 2.0) |
| Arka G/Ç Arayüzü — Ses | 2 (Mic-in, Line-out) |
| Arka G/Ç Arayüzü — Seri Port | 6 |
| Watchdog Zamanlayıcı — Çıkış | System Reset |
| Watchdog Zamanlayıcı — Aralık | Programmable 1~255 sec |
| Bellek — Tip ve Hız | Dual-channel DDR4 3200 MHz (non-ECC) |
| Bellek — Azami Sistem Kapasitesi | 128 GB |
| Bellek — Yuvalar | 4 x 288-pin DIMM |
| Ortam Koşulları — Çalışma Sıcaklığı | 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) |
| Ortam Koşulları — Depolama Sıcaklığı | -40 ~ 85 °C |
| Ortam Koşulları — Çalışma Nemi | 95% @ 40 °C (Non-condensing) |
| Ortam Koşulları — Depolama Nemi (Yoğuşmasız) | 95% @ 60 °C |
| Fiziksel Özellikler — Boyutlar (U x Y) | 304.8 x 244 mm (12" x 9.6") |
