ADVANTECH MIC-733-AO — حاسوب ذكاء اصطناعي NVIDIA
نظام استدلال ذكاء اصطناعي مدمج عديم المروحة على NVIDIA Jetson AGX Orin 32 GB (200 TOPS) أو 64 GB (275 TOPS) — 4 × GbE (PoE اختياري)، 4 × USB 3.2 Gen 2، HDMI 4K، 4 DI / 4 DO، 2 × RS-232/422/485؛ 2 × Mini PCIe، 2 × nano SIM، M.2 B key، iModule PCIe x8 اختياري، قناتا GMSL2، iDoor، TPM 2.0؛ M.2 NVMe + micro SD؛ 9 – 36 VDC؛ −10 إلى 60 °م؛ إدارة عن بُعد Allxon، معتمد من Azure. مدرج “جديد” لدى Advantech.

الحالة: قيد الإنتاج
المنتج: نظام استدلال مدمج — Jetson AGX Orin 32 / 64 GB، 4 × GbE، iModule PCIe x8
وحدة الذكاء الاصطناعي: Jetson AGX Orin 32 GB (200 TOPS) · 64 GB (275 TOPS)
الواجهات: 4 × GbE (خيار PoE) · 4 × USB 3.2 Gen 2 · HDMI 4K · 4 DI / 4 DO · 2 × COM
التوسعة: 2 × Mini PCIe · 2 × nano SIM · M.2 B key · iModule PCIe x8 · 2 × GMSL2 · iDoor · TPM 2.0
الطاقة / الحجم: 9 – 36 VDC · 192 × 230 × 87 مم · مكتبي / حائطي / سكة DIN
MIC-733-AO هو نظام استدلال Advantech المدمج عديم المروحة على NVIDIA Jetson AGX Orin، المصمم لمطوري الذكاء الاصطناعي في تطبيقات التصنيع والمدن الذكية؛ وتضعه Advantech لتطبيقات الذكاء الاصطناعي + 5G. يأتي حسب رقم القطعة بوحدة AGX Orin 32 GB (8 أنوية، 1792 CUDA، 200 TOPS) أو 64 GB (12 نواة، 2048 CUDA، 275 TOPS)؛ ذاكرة eMMC 64 GB مدمجة ويُختار SSD NVMe على حدة. يُركَّب الهيكل 192 × 230 × 87 مم بوزن 4.5 كغ مكتبيًا أو على الحائط أو على سكة DIN (بطقم)؛ ويناسب دخل 9 – 36 VDC الواسع ونطاق التشغيل من −10 إلى 60 °م خزانات الميدان والاستخدام على متن المركبات. وهو جهاز معتمد من Azure مع دعم إدارة Allxon عن بُعد على مدار الساعة.
تغذي منافذ الإيثرنت الجيجابت الأربعة كاميرات IP مباشرة مع وحدة PoE الاختيارية ذات 4 منافذ (IEEE 802.3af/at)؛ ووفق نشرة البيانات توجد أربعة منافذ USB 3.2 Gen 2 ومنفذا USB 2.0 وHDMI 4K وأربعة DI معزولة / أربعة DO ومنفذا RS-232/422/485 على رأس دبابيس. خيارات التوسعة واسعة: فتحتا Mini PCIe وفتحتا nano SIM (Wi-Fi 5/6، 4G)، M.2 3052 B key (5G + GNSS)، فتحة PCIe x8 عبر iModule MIC-75M10 الاختيارية (بطاقة التقاط أو واجهة إضافية)، كاميرات GMSL2 FAKRA بقناتين عبر MIC-FG-4G2C1، موضع حامل iDoor ووحدة TPM 2.0 عبر SPI. تخدم M.2 2280 NVMe (PCIe x4) وmicro SD التخزين. يأتي مع BSP بإصدار JetPack 5.0 وما بعده؛ وتضيف وحدة Allxon OOB الإدارة خارج النطاق. الشهادات UL وCB وCE وFCC وBSMI وCCC؛ لا توجد شهادة RED.
المواصفات الفنية
| MIC-733-AO | |
|---|---|
| النظام (وحدة Jetson) | |
| وحدة Jetson | NVIDIA Jetson AGX Orin 32 GB (-AO5A1) أو 64 GB (-AO6A1) |
| المعالج | 32 GB: 8 أنوية Arm Cortex-A78AE v8.2 (2 MB L2 + 4 MB L3)؛ 64 GB: 12 نواة (3 MB L2 + 6 MB L3) |
| وحدة الرسوميات | 32 GB: 1792 CUDA + 56 نواة Tensor (930 MHz)؛ 64 GB: 2048 CUDA + 64 نواة Tensor (1.3 GHz) |
| أداء الذكاء الاصطناعي | 32 GB: حتى 200 TOPS؛ 64 GB: حتى 275 TOPS |
| الذاكرة | 32 أو 64 GB LPDDR5 256 بت |
| الذاكرة الوامضة | 64 GB eMMC (جدول الطلب) |
| الدخل/الخرج | |
| إيثرنت | 4 × 10/100/1000 Mbps (PoE اختياري IEEE 802.3af/at، وحدة PoE بـ 4 منافذ 98917330010) |
| الشاشة | HDMI (حتى 3840 × 2160 عند 60 Hz) |
| USB | نشرة البيانات: خارجي 4 × USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) + 2 × USB 2.0، داخلي 1 × USB 2.0؛ جدول الويب: 2 × USB 3.2 Gen 2 + 1 × USB 2.0؛ 1 × Micro USB OTG (استعادة) |
| دخل/خرج رقمي | 4 قنوات DI، 4 قنوات DO (أطراف توصيل 5 دبابيس مرفقة) |
| المنفذ التسلسلي | 2 × RS-232/422/485 (رأس دبابيس داخلي؛ كابل تمديد DB9 اختياري 1700019968) |
| زر الطاقة | 1 × زر تشغيل/إيقاف |
| التوسعة والتخزين | |
| iModule (اختياري) | 1 × PCIe x8 — وحدة توسعة MIC-75M10-00A2 (الارتفاع 87 → 111 مم) |
| Mini PCIe / SIM / M.2 | 2 × Mini PCIe (PCIe + USB؛ جدول الويب يذكر 1 ×)؛ 2 × nano SIM؛ 1 × M.2 3052 B key (USB) |
| GMSL / iDoor / TPM (اختياري) | قناتا GMSL2 FAKRA (بطاقة التقاط MIC-FG-4G2C1)؛ 1 × موضع حامل iDoor؛ وحدة TPM 2.0 |
| التخزين | 1 × M.2 2280 M key NVMe (PCIe x4، SSD غير مرفق)؛ 1 × micro SD |
| الطاقة | |
| جهد الدخل | 9 – 36 VDC (16 – 4 A)، طرف توصيل 4 دبابيس؛ محوّل اختياري (32 GB: 150 W 19 V، 64 GB: 230 W 24 V) |
| وضع الطاقة | AT / ATX (الافتراضي AT) |
| البيئة | |
| حرارة التشغيل | −10 إلى 60 °م (تدفق هواء 0.7 م/ث، وضع MaxN)؛ قد ينخفض الحد الأعلى مع وحدة LTE |
| الرطوبة | 95 % عند 40 °م (بدون تكاثف) |
| الاهتزاز | 3 Grms، 5 – 500 Hz، عشوائي، ساعة/محور |
| الصدمة | 10 G / 11 ms |
| الميكانيكا والبرمجيات | |
| الأبعاد (ع × عمق × ا) | الوحدة الأساسية 192 × 230 × 87 مم؛ مع MIC-75M10 192 × 230 × 111 مم |
| الوزن | 4.5 kg |
| التركيب | مكتبي / تركيب حائطي (الحوامل مرفقة)؛ طقم سكة DIN اختياري 98R17500201 |
| BSP / الإدارة عن بُعد | JetPack 5.0 وما بعده؛ مراقبة عن بُعد ونشر OTA عبر Allxon (JetPack 4.4 GA+)؛ جهاز معتمد من Azure |
| الشهادات | |
| الشهادات | UL، CB، CE، FCC، BSMI، CCC (بدون شهادة RED) |
أبرز الميزات
- تصميم مدمج عديم المروحة
- NVIDIA Jetson AGX Orin مدمجة بقدرة حتى 275 TOPS
- يدعم 4 × GbE (PoE اختياري)، 4 × USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)
- يدعم 2 × Mini PCIe وفتحتي nano SIM
- يدعم مراقبة Allxon عن بُعد على مدار الساعة ونشر OTA؛ جهاز معتمد من Azure
معلومات الطلب
| رقم القطعة | الوصف |
|---|---|
| MIC-733-AO5A1 | Jetson AGX Orin 32 GB، 64 GB eMMC، بدون NVMe |
| MIC-733-AO6A1 | Jetson AGX Orin 64 GB، 64 GB eMMC، بدون NVMe |
| AGS-TS-WIOTEDGE / -WIOTAI / -WIOTMA | حزم حلول على AGX Orin 32 GB (WISE-IoT) مدرجة في جدول advantech.com؛ راسلونا لمعرفة المحتوى |
تتضمن العبوة طرف توصيل طاقة 4 دبابيس و2 × طرف توصيل DI/DO 5 دبابيس وكابل Micro USB للاستعادة وحاملي تركيب وحامل ناشر الحرارة M.2/mPCIe؛ ومحوّل الطاقة وSSD والوحدات اللاسلكية اختيارية.
الملحقات والقطع الاختيارية
| رقم القطعة | الوصف |
|---|---|
| 96PSA-A150W19P4-4 / 96PSA-A230W24P4-3 | محوّل AC/DC 150 W 19 V (AO5A1) / 230 W 24 V (AO6A1)؛ سلك طاقة أمريكا 1702002600، أوروبا 1702002605، PSE/BSMI 1700029019-01 |
| MIC-75M10-00A2 | توسعة iModule PCIe x8 (فتحة واحدة) |
| 98917330010 | وحدة PoE إضافية بـ 4 منافذ |
| MIC-FG-4G2C1 | بطاقة التقاط GMSL2 بـ 4 قنوات، FAKRA |
| 98RV710AL00 | وحدة Allxon OOB (إدارة خارج النطاق) |
| 98R17500201 | طقم تركيب MIC على سكة DIN |
| SQF-C8M… / 96FD80-P1TB-TS1 | SQFlash M.2 2280 NVMe SSD 128 GB – 2 TB (فئات 0 – 70 / −20 – 85 / −40 – 85 °م) أو SSSTC 1 TB Gen4 (−25 – 85 °م) |
| EWM-W173H01E / EWM-W172H01E | وحدة Mini PCIe Wi-Fi 6 + BT 5.0 / Wi-Fi 5 + BT 4.2؛ 2 × كابل هوائي 1751000626-01، 2 × هوائي 1751000460-01، حامل 9656EWMG00E |
| AIW-356-DQ | وحدة 5G Sub-6 + GNSS M.2 3052 B key (حسب المنطقة)؛ 4 × كابل هوائي 1751000623-01، 4 × هوائي 1750009372-01 |
| PCA-TPMSPI-00A1 | وحدة TPM 2.0 (SPI) |
| 1700019968 + 1960068789T008 | كابل تمديد 2 × DB9 وغطاء iDoor COM×2 للمنافذ التسلسلية الداخلية؛ حامل وحدة iDoor PCM 1960065854N021 |
هل نظام الاستدلال هذا مناسب لمشروعكم؟
شاركونا التطبيق (ميدان / خزانة مرور) وعدد الكاميرات ونوعها (PoE / GMSL2 / USB) واحتياجات اللاسلكي (4G / 5G / Wi-Fi) والتخزين وحرارة البيئة وجهد التغذية؛ لنحدد معًا الوحدة (32 / 64 GB) والطراز وطقم الملحقات. تهيئ FST نظام MIC-733 مع اختيار الكاميرا والوحدة اللاسلكية وSSD وتقدمه كحل واحد مع خدمات تشغيل النماذج وإعداد الإدارة عن بُعد.
جميع مواصفات المنتج قابلة للتغيير دون إشعار مسبق؛ البيانات مجمّعة من نشرة بيانات Advantech لطراز MIC-733-AO المؤرخة 21 أبريل 2026 ومن صفحة المنتج على advantech.com.
المصدر: بيانات منتج Advantech
